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     各代半导体封装技术简介照最终外形来看,现在有无数种封装 而微电子封装大致经历了如下的发展过程： 结构方面：TO→DIP→PLCC→QFP→BGA→CSP 引脚形状：长引线直插→短引线或无引线贴装→球状凸点 装配方式：通孔插...

     IC芯片封装名：C封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线。.

     “封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术封装对于芯片来说是必须的，也是...

     IC封装工艺简介 封装的工序比较复杂，大概有十几道工序，有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄，适应封装需要；划片就是通过金属刀片，让晶圆能够一粒一粒地分割出来；装片就是通过导电胶，让芯片跟引线框固定...

     导读：目前，面临为需求若渴的移动设备市场提供新功能压力的设计人员正在充分利用全新亚芯片级封装（sub-CSP）技术的优势，使用标准IC来构建领先于芯片组路线图的新设计。 　安森美半导体的 NTNS3193NZ使用最新...

     半导体封装是指将芯片在框架或基板上布局、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过塑封固定，构成整体立体机构的工艺。封装的目的和作用主要有：保护、支撑、连接、可靠等。按照封装的外形可分为DIP、SOT、SOP、QFP、...

     SO-8 TO-3P/247：中高压、大电流MOS常用，产品耐压高，抗击穿能力强。 TO-220/220F：F全塑封装，装到散热器上时不必加...D-PAK：塑封贴片，常用于功率晶体管、稳压芯片的封装。漏极（D）的引脚被剪断不用，而是使用.

     表面贴装IC封装依靠印刷电路板（PCB）来散热。一般而言，PCB是高功耗半导体器件的主要冷却方法。一款好的PCB散热设计影响巨大，它可以让系统良好运行，也可以埋下发生热事故的隐患。谨慎处理PCB布局、板结构和器件...

     指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。 IC Package种类很多，可以按以下标准分类： 按封装材料划分为： 金属封装、陶瓷封装、塑料封装 按照和PCB板连接方式分为...

     贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式。SMT 所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是 IC 类零件，其封装形式...

     封装狭义的定义是指安装集成电路芯片外壳的过程：广义的定义应包括将制备合格的芯片、元件等装配到载体(Carrier）上，采用适当的连接技术形成电气连接、安装外壳，构成有效组件的整个过程。 安装集成电路芯片（元件...

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